等離子切割和激光切割都是發(fā)光字常用到的金屬切割技術(shù),下面說(shuō)一下兩者的不同之處:
圖為事事達(dá)等離子切割機(jī) SSD-B100
1.應(yīng)用范圍;
等離子一般用于常規(guī)發(fā)光字,如外露字、吸塑字等。
激光切割一般用于工藝要求比較高的產(chǎn)品,如精工字。
2.切割效果;
等離子切割出的效果邊緣有毛糙,有黑色氧化層,精準(zhǔn)度也不完全。
激光切割的邊緣平整,無(wú)氧化層,顏色均勻,精度超高。
3. 成本;
等離子切割機(jī)許多發(fā)光字廠都有配備,因此造價(jià)成本低廉,而激光切割機(jī)因?yàn)閮r(jià)格昂貴,只有外發(fā)到激光切割中心去加工。而激光切割成本高,因此也加大了精工字的造價(jià)成本。
4.適用產(chǎn)品;
等離子切割:吸塑字、平面內(nèi)套字、外露字、烤漆字
激光切割:精工字、背打光字、背打光水晶字、樹(shù)脂字、無(wú)邊字
等離子切割產(chǎn)品切割面會(huì)有一定毛糙,因此在制作發(fā)光字產(chǎn)品的時(shí)候,我們需要對(duì)其做一定的打磨處理。打磨以后雖然無(wú)法像激光切割一樣平整,卻可以讓顏色均勻,不會(huì)呈暗黑色。
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